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屏蔽罩的介绍和注意事项


基本介绍
屏蔽罩,英文名:shield cover/case/bracket,由支腿及罩体组成,支腿与罩体为活动连接;罩体呈球冠状。此部件主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料,其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。
物品分类
固定式:用SMT直接焊到PCB板上。
可拆式:用结构和LCM结合或直接用shielding cover上的突起扣在shielding frame。
材料应用
屏蔽罩材料
屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm,镀锡钢带(马口铁皮)等。
用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜,这主要是因为洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
注意事项
1、放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。
2、屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。
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